• FXLS8962AFR1 통합 회로 IC 3AXIS 2/4/8/16G 2X2 DFN10 IC 제조
FXLS8962AFR1 통합 회로 IC 3AXIS 2/4/8/16G 2X2 DFN10 IC 제조

FXLS8962AFR1 통합 회로 IC 3AXIS 2/4/8/16G 2X2 DFN10 IC 제조

제품 상세 정보:

모델 번호: FXLS8962AFR1

결제 및 배송 조건:

포장 세부 사항: 테이프 & 릴 (TR)
배달 시간: 1-2 작업 일수
지불 조건: 인수 인도, 전신환, 웨스턴 유니온
지금 인용을 얻으세요! 접촉

상세 정보

패키지 / 건: 10-vfdfn 증가하는 타입: 표면 부착
패키징: 테이프 & 릴 (TR) 공급자 소자 패키지: 10-dfn (2x2)
습도 감지 수준 (MSL): (제한 없는) 1 가속 범위: ±2g, 4g, 8g, 16g

제품 설명

우리는 공급할 수 있습니다 FXLS8962AFR1,우리에게 요청 문서를 보내 요청FXLS8962AFR1피어스 및 리드 타임,https://www.henkochips.com전문 전자 부품 유통업체입니다. 전자 부품의 10+ 백만 라인 아이템을 사용할 수 있습니다 짧은 납품 시간,즉시 배달을 위해 재고에 전자 부품의 250 천 개 이상의 부품 번호부문 번호를 포함 할 수 있습니다.FXLS8962AFR1가격과 납품 시간FXLS8962AFR1필요한 양, 가용성 및 창고 위치에 따라. 오늘 저희에게 연락하고 우리의 판매 담당자는 당신에게 가격과 배달을 제공 할 것입니다.FXLS8962AFR1우리는 장기적인 협력 관계를 구축하기 위해 당신과 함께 일할 것을 기대합니다.

 

핫 오퍼스 하이라이트

 
제품 모델 브랜드
MX25L12835FM2I-10G MXIC
CP2112-F03-GMR 실리콘
TLV274IPWR IT
ISL95869HRTZ-T RENESAS
NTJD1155LT1G ON
XL7046E1 XLSEMI
24LC64T-I/SN 마이크로칩
PCF8563TS/5 NX
ES8316 에베레스트
AP6335 AMPAK

 

일반적인 문제

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질문: 주문 후 지불 방법
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