• ADSP-BF705KBCZ-3 DSP IC 칩 IC DSP LP L2SR 전자 구성품 공급자들 184BGA명 512KB명
ADSP-BF705KBCZ-3 DSP IC 칩 IC DSP LP L2SR 전자 구성품 공급자들 184BGA명 512KB명

ADSP-BF705KBCZ-3 DSP IC 칩 IC DSP LP L2SR 전자 구성품 공급자들 184BGA명 512KB명

제품 상세 정보:

모델 번호: ADSP-BF705KBCZ-3

결제 및 배송 조건:

포장 세부 사항: 테이프 & 릴 (TR)
배달 시간: 1-2 작업 일수
지불 조건: 인수 인도, 전신환, 웨스턴 유니온
지금 인용을 얻으세요! 접촉

상세 정보
패키지 / 건: 184-lfbga, CSPBGA 증가하는 타입: 표면 부착
패키징: 트레이 공급자 소자 패키지: 184-cspbga (12x12)
자유로운 상태 / 로에스 지위를 이끄세요: 무료 / 로에스 순응하 이끄세요 전압 - 입출력: 1.8V, 3.3V

제품 설명

우리는 ADSP-BF705KBCZ-3을 공급할 수 있고 ADSP-BF705KBCZ-3 피르스 그리고 생산 소요 시간 https://www.henkochips.com을 요구하기 위해 우리에게 요구 인용문을 보냅니다 전문적 전자 부품 배포자. 10+로 이용 가능한 전자 부품의 백만 품목명은 바로 도분을 위한 주식의 전자 부품의 25만 부품번호 위에서, 준비 시간을 요약하면 수송할 수 있으며, 그것이 부품번호 ADSP-BF705KBCZ-3을 포함할 수 있습니다.요구된 양에 의존하는 ADSP-BF705KBCZ-3의 가격과 생산 소요 시간, 유용성과 저장소 위치.오늘 우리와 연락하세요, 그러면 우리의 외판원은 ADSP-BF705KBCZ-3 부품에 당신에게 가격과 도분을 제공할 것입니다.우리는 협력의 장기간 관계를 수립하기 위해 당신과 함께 일할 것을 고대합니다

 

조화시키세요 : 수 있, DSPI, EBI / EMI, I2C, PPI, QSPI, SD / 전략 방위 구상국, SPI는 스포츠를 하고 /를 UART 범용 동기／비동기 송수신 회로, USB OTG
습도 감지 수준 (MSL) : 3 (168 시간)
제조 표준 생산 소요 시간 : 7 주
전압 - 핵심 : 1.10V
시리즈 : Blackfin®
클락 레이트 : 300MHz
기저부 수 : ADSP-BF705
타이핑하세요 : Blackfin+
비휘활성 메모리 : ROM (512 kB)
온-칩 메모리 : 512kB
작동 온도 : 0' Ｃ ~ 70' Ｃ (TA)

 

뜨거운 제안 하이라이트

 

제품 모델 브랜드
UC2845BD1R2G ON
OPA171AQDBVRQ1 TI
NCV7719DQAR2G 온새미
MC33063ADR2G 온새미
TPS563209DDCR TI
MIMXRT1021DAG5A  
TPA3116D2DADR TI
TPS62801YKAR TI
TLC2254AIPWR TI
STM32L071KBU6 거리

 

통상적인 문제

우리는 고객들에게 고품질 제품 및 서비스를 제공하는 것에 전념합니다.
큐 : / 명령 ADSP-BF705KBCZ-3을 조사하는 방법?
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한 : 정보를 받은 후, 우리는 최대한 빨리 이메일에 의해 당신과 연락할 것입니다.
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한 : 우리는 전신환 (접촉군도선), 페이팔, 웨스턴 유니온을 받아들입니다.

태그:

10V SOT23 이산 반도체

300MW SOT23 이산 반도체

6.2V SOT23-3 IC 반도체

이 제품에 대한 자세한 내용을 알고 싶습니다
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